仙居縣經開區醫療器械產業園區基礎設施新建工程—醫工交叉產業園（上海理工大學項目）

補遺書1號

各潛在投標人：

現將仙居縣經開區醫療器械產業園區基礎設施新建工程—醫工交叉產業園（上海理工大學項目），備案登記號為仙工招字[2023]023號，招標文件相關內容補充通知如下：

1.金屬門窗拆除不計算費用，投標時綜合單價按“0”報價計取，不按0報價的其投標文件作無效標處理。因本項目的預算審核清單內容有變更，現重新發布調整后的預算審核、后綴名為“.招標文件”電子招標文件，各潛在投標人應以重新發布的預算審核、后綴名為“.招標文件”電子招標文件為準。

2.本項目電子投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）仍為原來的2023年5月23日9時00分。

3.本補遺書作為本項目招標文件組成內容之一。

特此通知，希各知照。

招 標 人：臺州科安科技投資發展有限公司（蓋章）

招標代理：仙居縣鴻信工程咨詢有限公司（蓋章）

監管部門：仙居縣住房和城鄉建設局專業監管室（蓋章）

 2023年5月6日