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項目概況
車規(guī)級芯片封測校企協(xié)同就業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新示范實踐基地平臺建設項目 招標項目的潛在投標人應在北京市政府采購電子交易平臺獲取招標文件,并于2023-06-25 09:30(北京時間)前遞交投標文件。
一、項目基本情況
項目編號:11000023210200048808-XM001
項目名稱:車規(guī)級芯片封測校企協(xié)同就業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新示范實踐基地平臺建設項目
預算金額:640 萬元(人民幣)